Qualcomm a introdus două noi modem 5G a următoarei generații, cel Snapdragon X75 și X72
Noile modemuri Qualcomm încearcă să mențină compania înaintea concurenței, oferind suport pentru noile 5G Advanced mmWave standard, cu noi capabilități AI îmbunătățite (Ai), oferind, în același timp, îmbunătățiri ale vitezelor de conectare, o eficiență energetică mai bună și o utilizare mare a lățimii de bandă în toate benzile de Rețele 3G/4G și 5G.
După o lansare destul de călduță cu XXXUMX Modem Snapdragon, care oferea aceleași viteze teoretice ca și precedenta X65 dar cu un nou procesor AI, noul modem X75 aduce tehnologii noi, cu viteze crescute și Îmbunătățire de 2,5 ori în procesarea AI (Ai), inclusiv primul miez tensor la modemurile smartphone-urilor.
Noua tehnologie 5G avansata (5.5G;)
La fel ca standardele de rețea 2G, 3G și 4G (LTE) au avut partea lor de evoluții – de ex. am avut o tranziție de la UMTS > HSPA > HSPA+, LTE > LTE+ / 4G Advanced, la fel și 5G si-a luat al lui"Specificații avansate", care sunt încă în curs de dezvoltare sub O · X½ 3GPP versiunea 18.
Așadar, vestea a fost anunțată de Qualcomm Modem Snapdragon X75, care este caracterizat ca „Pregătit pentru 5G Advanced', și este primul modem anunțat care include unul procesor Ai a doua generație.
Cât despre știri Tehnologie avansată 5G, accelerarea prin inteligență artificială (AI), este de așteptat să îmbunătățească gestionarea rețelei și să optimizeze conexiunile atât ca viteză, cât și cel mai important – în eficiența energetică, utilizând mai bine antene multiple disponibile în majoritatea dispozitivelor avansate, inclusiv în aplicațiile de realitate augmentată (XR). Un exemplu menționat de Qualcomm este unul până la 25% îmbunătățire a semnalului mmWave și chiar mai bună înregistrare a locației la GPS.
În ceea ce privește îmbunătățirea vitezei, Modem Snapdragon X75 promite o îmbunătățire până la 50% din vitezele Uplink, folosind atât tehnologia multi-link (linkuri multiple), precum și tehnologia de agregare a transportatorilor (caracteristici de agregare a transportatorilor). Vitezele de descărcare vor fi, de asemenea, îmbunătățite, iar cele noi Modem Snapdragon X75 va fi primul care va sprijini tehnologia agregare de purtători cu îmbunătățire de 5 ori în viteza conexiunii sub 6 GHz (sub-6) și Viteză de 10 ori mai bună pe mmWave.
O mai bună gestionare a energiei
O schimbare aparent mică în modem X75 este integrarea Transceiver mmWave și sub-6. În timp ce în trecut aceste circuite constau din două blocuri diferite în interiorul modemului SoC, noua arhitectură îmbină aceste două blocuri într-unul singur, ceea ce simplifică nu numai diagramele, dar aduce multe avantaje în ceea ce privește costul necesar și alocarea spațiului alocat în dispozitive pentru amplasarea componentelor (lucru care va face deosebit de bucuroși producătorii), dar și o mai bună utilizare a energiei pentru consumatori.
Graficul anunțat de Qualcomm pentru Modem Snapdragon X72 este identic cu X75, oferind aproape aceleasi avantaje in ceea ce priveste managementul energiei, dar si in ceea ce priveste vitezele de download/upload ale dispozitivelor mainstream.
Η Qualcomm se așteaptă ca Snapdragon X75 va fi disponibil comercial în dispozitivele OEM ca Chip de sine stătător a doua jumătate a anului 2023. De asemenea, ne așteptăm ca același modem să fie integrat în flagship-ul de nouă generație al Qualcomm, care se pare că va fi SoC Snapdragon 8 Gen 3 la sfarsitul anului.
Nu uitați să-l urmați Xiaomi-miui.gr la Știri Google pentru a fi informat imediat despre toate articolele noastre noi! De asemenea, dacă utilizați un cititor RSS, puteți adăuga pagina noastră la lista dvs., pur și simplu urmând acest link >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Urmareste-ne pe Telegramă pentru ca tu să fii primul care află toate știrile noastre!
