MediaTek tocmai și-a anunțat noul chipset, care va fi Dimensity 6300 și este menit să fie următorul Dimensity 6100+ de anul trecut.
Noua Dimensiune 6300 prezintă cele două nuclee overclockate principale Cortex-A76 cu viteza de sincronizare la 2.4GHz in loc de 2.2GHz. Alături de ei doi Cortex-A76, mai sunt șase Cortex-A55 cu viteze de sincronizare la 2GHz.
Construcția sa Dimensiune 6300 a fost ținută cu Proces de fabricație de 6 nm de către TSMC si are pt GPU Mali-G57 MC2. MediaTek susține că noul SoC va oferi aCreștere cu 10% a performanței procesorului comparativ cu anul trecut Dimensiune 6100+.
În afară de caracteristicile de mai sus ale noului SoC, are și tehnologia UltraSave 3.0+ de MediaTek pentru a economisi și energie Modem 5G conform cu standardul 3GPP lansarea 16.
cât despre RAM și stocare internă, suportă aceleași tehnologii LPDDR4x și UFS 2.2 pe care o văzusem în SoC precedent. De asemenea, susține rezoluția maximă a ecranului la 1080 x 2520 pixeli. Specificațiile suplimentare includ până la 108MP pentru camerele principale, Wi-Fi 5 dual-band (a/b/g/n/ac) și conectivitate Bluetooth 5.2.
Unul dintre primele smartphone-uri care se așteaptă să prezinte noul Dimensiune 6300, este Realme C65 5G care este de așteptat să fie lansat la sfârșitul lunii aprilie.
Nu uitați să-l urmați Xiaomi-miui.gr la Știri Google pentru a fi informat imediat despre toate articolele noastre noi! De asemenea, dacă utilizați un cititor RSS, puteți adăuga pagina noastră la lista dvs., pur și simplu urmând acest link >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
