Știri de la Xiaomi Miui Hellas
Pagina de pornire » Toate stirile » Smartphone-uri » Samsung » Samsung a anunțat o nouă tehnologie de ambalare a cipurilor, I-Cube4
Samsung

Samsung a anunțat o nouă tehnologie de ambalare a cipurilor, I-Cube4

Samsung a anunțat succesorul tehnologiei I-Cube2 care și-a făcut debutul în 2018 - I-Cube4 pentru economii mai rapide și mai mari de energie pentru cip.


Η tehnologie nouă I-Cube4 folosește „tehnologia 2.5D de nouă generație” destinată „aplicațiilor de înaltă performanță”. THE Samsung afirmă că noua tehnologie oferă o eficiență mai mare și economii de energie, precum și alte beneficii. Noua tehnologie, conform companiei, este disponibilă imediat.

Descrierea detaliată a întregului proces

Potrivit Samsung, h I-Cube4 este o tehnologie de integrare eterogenă care permite plasarea orizontală a unuia logica moare (CPU, GPU etc.) și patru Memorie cu lățime de bandă mare (HBM) moare peste interpozitorul de siliciu, care permite operarea mai multor matrițe pe un singur cip.

Cu această plasare, I-Cube4 pretinde că asigură o comunicare mai rapidă între die logic și HBM precum și economii mai mari de energie. Compania afirmă că noua tehnologie este ideală pentru aplicații de calcul de înaltă performanță (HPC), cum ar fi AI, 5G, nor si adulti centre de date.

Structura I-Cube4

În comunicatul de presă se precizează că interpozitorul de siliciu este mai subțire decât hârtia, ceea ce o face vulnerabilă la distorsiuni și îndoiri, afectând negativ calitatea produsului. Însă Samsung susține că poate controla distorsiunea și dilatarea termică a interpozitorului prin modificarea materialului și a grosimii.

Structura sa I-Cube4 este făcut ca „fără mucegai”, ceea ce elimină eficient căldura. De asemenea Samsung va efectua teste de pre-screening care vor filtra unitățile defecte, crescând astfel randamentul acestora. Toate aceste optimizări, conform companiei, au dus la comercializarea lui I-Cube4.

De asemenea, Samsung a început să dezvolte I-Cube6

Dincolo de anunțul lui I-Cube4, Samsung a mai anunțat că și-a început dezvoltarea I-Cube6 care îi va fi succesorul I-Cube4. ea I-Cube6, va prezenta o „combinație de noduri de proces avansate, interfețe IP de mare viteză și tehnologii avansate de ambalare 2.5/3D, care vor ajuta consumatorii să-și proiecteze produsele în cel mai eficient mod”.


Echipa meaNu uitați să-l urmați Xiaomi-miui.gr la Știri Google pentru a fi informat imediat despre toate articolele noastre noi! De asemenea, dacă utilizați un cititor RSS, puteți adăuga pagina noastră la lista dvs., pur și simplu urmând acest link >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn

 

Urmareste-ne pe Telegramă pentru ca tu să fii primul care află toate știrile noastre!

Citeste si

Lasa un comentariu

* Prin utilizarea acestui formular sunteți de acord cu stocarea și distribuirea mesajelor dvs. pe pagina noastră.

Acest site folosește Akismet pentru a reduce comentariile spam. Aflați cum sunt procesate datele dvs. de feedback.

Lasă o recenzie

Xiaomi Miui Hellas
Comunitatea oficială a Xiaomi și MIUI din Grecia.
Citeste si
CEO-ul Redmi și CEO-ul VP Xiaomi, Liu Weibing, recent...